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电子行业

由于其突出的耐高温性、介电和优良的抗辐射性能,因此,作为功能材料,聚酰亚胺在微电子工业中,尤其在大规模和超大规模集成电路中得到了大量的应用。用作介电层进行层间绝缘,作为缓冲层可以减少应力,提高成品率。作为保护层可以减少环境尤其是射线对器件的影响,还可以对a粒子起屏蔽作用,减少或消除器件的软误差(soft error)。如在元器件外壳的钝化膜上涂覆50-100μm的涂层,可防止由微量铀和钍等释放的射线而造成存储器的软误差。在微电子器件上涂覆聚酰亚胺保护层,可有效地阻滞电子的迁移,防止器件腐蚀,增加器件的抗潮湿能力。在芯片的表面涂覆聚酰亚胺作为缓冲层,可有效防止由于热应力影响而产生的崩破。此外,由于聚酰亚胺的线膨胀系数与铜相近,因此其与铜箔复合的粘接力强,可用于柔性印刷线路板。

现在是一个电子的时代,而在进行电子制造的时候,也必须要使用PET高温胶带,耐高温pet胶带有两种目的,一是为了固定,二是为了起到很好绝缘的作用,电子产品也都在工作的时候会产生一定的高温,所以也只有耐高温胶带才能适应。