由于其突出的耐高温性、介电和优良的抗辐射性能，因此，作为功能材料，聚酰亚胺在微电子工业中，尤其在大规模和超大规模集成电路中得到了大量的应用。用作介电层进行层间绝缘，作为缓冲层可以减少应力，提高成品率。作为保护层可以减少环境尤其是射线对器件的影响，还可以对a粒子起屏蔽作用，减少或消除器件的软误差(soft error)。如在元器件外壳的钝化膜上涂覆50-100μm的涂层，可防止由微量铀和钍等释放的射线而造成存储器的软误差。在微电子器件上涂覆聚酰亚胺保护层，可有效地阻滞电子的迁移，防止器件腐蚀，增加器件的抗潮湿能力。在芯片的表面涂覆聚酰亚胺作为缓冲层，可有效防止由于热应力影响而产生的崩破。此外，由于聚酰亚胺的线膨胀系数与铜相近，因此其与铜箔复合的粘接力强，可用于柔性印刷线路板。
现在是一个电子的时代，而在进行电子制造的时候，也必须要使用PET高温胶带，耐高温pet胶带有两种目的，一是为了固定，二是为了起到很好绝缘的作用，电子产品也都在工作的时候会产生一定的高温，所以也只有耐高温胶带才能适应。
